片式叠层陶瓷电容器的制造与材料

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版权 4
前言 5
目录 7
前言 14
第1章 概论 14
1.1 MLCC简介 14
1.1.1 MLCC基本情况 14
1.1.2 MLCC的发展历史 15
1.2 MLCC产品结构及制作流程 16
1.3 MLCC分类 18
1.3.1 按照温度特性分类 18
1.3.2 按照尺寸分类 19
1.3.3 按照额定工作电压分类 19
1.4 MLCC的发展趋势 19
第2章 陶瓷介质薄膜制作 22
2.1 配料 22
2.1.1 瓷浆中各种组分的作用 22
2.1.2 配料过程中需要注意的几个关键点 25
2.1.3 普通分散设备的工作原理 25
2.1.4 锆球运动的两种状态 25
2.1.5 球磨罐装料量与填充率 26
2.1.6 锆球大小、密度与浆料的关系 26
2.1.7 分散设备转速 26
2.1.8 分散设备种类 26
2.2 流延 27
2.2.1 流延操作流程 27
2.2.2 流延设备简介 27
2.2.3 流延膜片质量控制 29
第3章 内电极制作 33
3.1半 自动化丝印 33
3.1.1 半自动化内电极印刷前的准备工作 34
3.1.2 半自动化丝印的优缺点 35
3.1.3 半自动化丝印易出现的质量问题 36
3.1.4 半自动化丝印关键的质量控制点 38
3.1.5 半自动化丝印添加电极图形浆料的方法 38
3.1.6 半自动化丝印电极图形的烘干方法 38
3.1.7 半自动化丝印丝网的使用方法 40
3.2 全自动化丝印 41
3.2.1 全自动化丝印简介 41
3.2.2 全自动化丝印机设备常见的质量问题、原因和措施 42
3.2.3 全自动化丝印的关键控制点 43
3.2.4 陶瓷介质印刷过程常见问题 43
3.2.5 全自动化丝印添加内电极浆料的方法 44
3.2.6 全自动化丝印电极图形的烘干方法 44
3.3 叠层 44
3.3.1 半自动叠层 45
3.3.2 全自动叠层 47
第4章 电容芯片制作 51
4.1 层压 51
4.1.1 概述 51
4.1.2 层压的目的 51
4.1.3 操作流程 51
4.1.4 关键控制点 52
4.2 切割 53
4.2.1 概述 53
4.2.2 工艺流程图 56
4.2.3 主要切割控制参数 56
第5章 烧结成瓷 57
5.1 排胶 57
5.1.1 概述 57
5.1.2 工艺流程 58
5.1.3 工艺要点 59
5.1.4 排胶常见质量问题 60
5.2 烧成 61
5.2.1 概述 61
5.2.2 镍电极MLCC烧成工艺流程 64
5.2.3 工艺要点 64
5.2.4 Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的影响 66
5.2.5 烧成常见外观质量问题 70
5.2.6 烧成常见电气性能质量问题 71
5.3 倒角 72
5.3.1 概述 72
5.3.2 倒角流程图 72
5.3.3 主要设备及辅助材料 73
5.3.4 关键的质量控制点 74
第6章 外电极制作 76
6.1 封端 76
6.1.1 主要设备 76
6.1.2 关键质量控制点 80
6.1.3 封端常见质量问题分析及解决方法 82
6.2 烧端 83
6.2.1 银端电极的烧结技术 84
6.2.2 铜端电极的烧结技术 86
6.3 电镀 92
6.3.1 原理 92
6.3.2 电镀生产流程图 92
6.3.3 电镀工艺过程 92
6.3.4 主要设备以及要求 95
6.3.5 质量控制关键点 96
6.3.6 甲基磺酸镀锡体系中工艺条件对锡镀层性能的影响 97
6.3.7 常见的质量问题及处理方法 102
第7章 分选、测试、包装 104
7.1 分选、测试 104
7.1.1 外观分选 104
7.1.2 电性能测试分选 105
7.2 包装 108
7.2.1 编带包装 109
7.2.2 散包装 111
第8章 MLCC产品的设计 112
8.1 材料选择 112
8.1.1 瓷粉的选择 112
8.1.2 内浆的选择 113
8.1.3 端浆的选择 114
8.2 丝网设计选择 114
8.2.1 产品本身的不同要求 114
第9章 MLCC性能评价 117
9.1 原材料控制 117
9.1.1 瓷粉 118
9.1.2 内浆 122
9.1.3 端浆 124
9.2 过程控制（PQC） 126
9.2.1 瓷浆制备 129
9.2.2 流延 130
9.2.3 丝网叠印 130
9.2.4 层压 131
9.2.5…